选择贴片发光字的Led珠自己本身的特征及显著优缺点?贴片发光字的Led珠是紧贴在在线路图板表皮的，为宜SMT制作，可此回流焊，贴片式LED异常好的处理好了对比度、的视野、十分钢筋保护层、正规性、中国层次性等一些相关问题，对比于其他封裝形式电子元器件，它含有抗振业务能力强、焊点有缺陷率低、高频率显著优缺点好等我的缺点，它在较小的面积计算上封裝形式了更雄厚的LED处理器，选购更轻的PCB和光漫反射层个人信息，表示光漫反射层业务需求补充的改性聚氨酯材料树脂材料更加少了。
借助去除较重的碳钢资料引脚，缩小外形尺寸，可轻而易举地把产品分量缓解一半，体积和分量只需传统插装元件的1/10左右，选用贴片式封装后，电子设备体积缩小40%一60%，分量缓解了60%一80%，使应用更趋完美无缺。应用贴片LED灯珠主要具备以下特点：
1、带光字广告目的是属於冷性带光字广告,而非是经由高温或自放电带光字广告，以至于器件使用寿命比钨丝灯炮宽约50~100倍，约一百万小时内。 2、不需暖灯周期，熄灭加载效率比硬性电灯泡快(约3-400ns)。 3、电光互转学习有效率，费电量显示小，比灯炮省约1/3-1/20的能源技术浪费。 4、耐震性佳、可靠性度提高、设计做工作成本低费低。 5、易超小型、薄形、轻数量化，神圣状限止，是简单打造各类应有尽有软件应用。
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