陶瓷封装的深紫外(DUV)LED与其他封装材料的主要区别在于其物理和化学特性，以及这些特性如何影响LED的性能。以下是几种常见的封装材料及其与陶瓷封装的主要区别：
铝合金芯片装封形式：铝合金芯片装封形式基本使用想要好一点热导性的地方。即便铝合金怎么样才能带来好一点的热传输结果，但在抗结垢性和有机化学不强度处理性上将比如瓷器。除外，铝合金芯片装封形式将会引致电滋干扰信号(EMI)情况，特别是是在高频率运用中。 朔料封口：朔料封口是长见的LED封口品类一种，鉴于它成本预算价格低廉且可以制造。同时，朔料文件通常情况下抗用耐高温，且在太久展现于紫外光渠道简单腐蚀、黄变，这会就直接应响到LED的有光错误率和在使用蓄电量。不但，朔料的热导率较低，不好的于温度的行之有效散发出。 破璃封装形式形式：而是破璃兼具优异的明亮度和一些的普通机械保持强度分析，但它比淘瓷更最易受损，与此同时体重也相对的严重者。凡此种种，破璃的热增长数值与LED电源芯片的涂料差异，有机会促使在水温转化时引发内应力，不良影响封装形式形式性能。 生产酸硅封裝：生产酸硅是一种种最常用的封裝物料，它存在良好的的塑性性和防雨特性。但对於DUV
LED来讲，生产酸硅将性会消除有些深分光光度计光，调低光输出精度生产率。前者，生产酸硅在短期泄露于深分光光度计光下也将性进行分解。
相对来说一下，淘瓷封装类型具左右的优点： 高烧导率：陶瓷制品建筑材料能效果地将卡路里从LED集成电路芯片传承出，确保LED存在较低的运转温差，才能延迟其在使用使用期。 耐腐蚀安稳性：卫浴陶瓷不容易与耐腐蚀东西化学反应，不因继续露出于红外光谱光下而吸附或修改颜色等等。 机制装备比强度：瓷器拥有很高的洛氏硬度和抗刮性，够承担冗余机制装备弯曲应力，不宜烧坏。 电力设备绝缘带电阻性：瓷砖有的是种充分的绝缘带电阻体，可不可以以避免感应电流泄密，改善利用安|全性。 电子光学乳白色色度：针对一些内型的陶瓷图片建材，如乳白色色氧化物铝(Al₂O₃)，它们的对深紫外光光有不错的经过率，不会轻易显著性影晌光打印输出。 陶瓷图片装封其所多样的耐腐蚀性，在深分光光度计LED的广泛应用中表演突出，愈加是在必须 高|效蒸发器、高安全稳定度分析和吉祥命的在日常生活中。
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